首页 >> 精选问答 >

今日消息 深南电路:FC-BGA基板技术正在现有平台基础上进行深度孵化,目前处于样品研发阶段

2022-12-26 17:00:28 来源: 用户:高洋仁 

深南电路12月26日在投资者互动平台表示,公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路技术能力以及质量能力平台,FC-BGA基板技术正在现有平台基础上进行深度孵化,目前处于样品研发阶段,整体研发进展按期顺利推进。公司已积极引入该领域的技术专家人才,加快工艺制程开发。

  免责声明:本文由用户上传,与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。 如有侵权请联系删除!

 
分享:
最新文章