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今日消息 三超新材:半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、电镀软刀等产品均已实现小批量销售

2023-02-17 14:03:55 来源: 用户:夏保玛 

三超新材2月17日在互动平台表示,公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,目前均已实现小批量销售。

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