3月29日消息，电子浆料研发与生产企业大连海外华昇电子科技有限公司已完成B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投。本次融资后，海外华昇将大力增加人才投入，发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新，在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代，并继续深耕光伏和半导体等领域。