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今日消息 电子浆料企业海外华昇完成B+轮近亿元融资

2023-03-29 13:00:26 来源: 用户:杭兴月 

3月29日消息,电子浆料研发与生产企业大连海外华昇电子科技有限公司已完成B+轮近亿元融资,本轮融资由产业方鼎龙控股领投。本次融资后,海外华昇将大力增加人才投入,发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新,在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代,并继续深耕光伏和半导体等领域。

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