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今日消息 凯格精机:目前在手订单情况稳定,半导体封装与SMT的融合已成为趋势

季睿亚
导读 凯格精机近期披露投资者关系活动记录表显示,公司目前在手订单情况稳定,生产经营一切正常。 高密度封装技术与SMT、SMT与PCB制造技术相结

凯格精机近期披露投资者关系活动记录表显示,公司目前在手订单情况稳定,生产经营一切正常。

高密度封装技术与SMT、SMT与PCB制造技术相结合的新型模块化组件、系统化组件具有体积明显缩小,提高频率特性和散热性,提高可靠性,增加电子产品的使用寿命,提高SMT生产效率等优点。SMT技术逐渐被半导体厂商应用,传统的技术区域界限日趋模糊,半导体封装与SMT的融合已成为趋势。

半导体行业的供应链正在重构,相对封闭的体系正在被逐渐打破。具有SMT经验的公司所独具的快速迭代能力、成本控制意识,能够更好地助力半导体厂商在新产品、新技术上的推广和应用。